日本帝人化成公司开发出能使电磁波屏蔽性能提高50％的聚碳酸酯复合材料

日本帝人化成公司开发出电磁波屏蔽性能比以往产品提高50％的高性能聚碳酸酯(PC)复合材料。随着智能手机和平板电脑终端等电子产品的小型化和高功能化，一些部件产生的电磁波很容易影响其他部件的工作造成误操作。因此，希望机壳等部件拥有电磁波屏蔽性能的要求13益高涨。为了赋予机壳电磁波屏蔽性能，一般采取在机壳上实施电镀及涂装等二次加工的方法，但增加加工工序会导致成本提高，而且加工时使用的溶剂等还会造成环境负

担。新开发的材料是在PC中混入由帝人集团旗下从事碳纤维业务的东部子公司自主开发的具有导电性的镀锡碳纤维的复合材料。利用碳纤维强化后的PC具有量轻强度高等特性，实现了电子产品机壳所要求的耐久性和轻量化。新材料还无需实施电镀及涂装等二次加工，成本可降低30％ ～50％。这种新型天窗版屏蔽材料除了用于电子产品外，该公司还打算向电气汽车、具备通信功能的智能家电以及要求高可靠性的医疗器材等领域推广。公司目标是在

2016年度实现50亿日元的销售额。